{job.keywords}" /> 1、項目產品硬件可行性分析,編寫設計方案;
2、實施產品原理設計、PCB設計等;
3、指導或編寫產品生產工藝手冊,協(xié)助生產處理相關問題;
4、針對產品缺陷,進行初步分析與處理,執(zhí)行產品優(yōu)化迭代;
5、參與EMC、環(huán)境試驗,主導其整改;
6、指導現(xiàn)場人員進行產品問題的分析處理;
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硬件開發(fā)工程師 發(fā)布時間:2024-06-19   點擊次數(shù):2次
招聘人數(shù):2    工作時間:
聯(lián)系人:童先生       聯(lián)系人郵箱:[email protected]

職位描述:
崗位職責
1、項目產品硬件可行性分析,編寫設計方案;
2、實施產品原理設計、PCB設計等;
3、指導或編寫產品生產工藝手冊,協(xié)助生產處理相關問題;
4、針對產品缺陷,進行初步分析與處理,執(zhí)行產品優(yōu)化迭代;
5、參與EMC、環(huán)境試驗,主導其整改;
6、指導現(xiàn)場人員進行產品問題的分析處理;


崗位要求:
崗位要求:
1、電子、機電、自動化或相關專業(yè)本科學歷以上;有二年從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、熟悉各種常規(guī)工具:萬用表、示波器等使用;
3、熟練應用PCB印制板電路的CAD設計軟件;
4、熟悉數(shù)字電子電路、模擬電子電路、常用器件及典型電路;
5、具有良好的學習鉆研能力、動手能力和團隊合作精神。
6、工作責任心強,吃苦耐勞。


備注:
有意愿者,請發(fā)送簡歷至:[email protected] 聯(lián)系電話:0571-86696389

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